6月29日第47期教学论坛预告

讲座主题：基于亲身实践项目的工程课程:将工程教育学习模式由被动填鸭转型主动学习

主讲人：潘建标教授

讲座时间：6月29日（周五）下午15:30~17:00

讲座地点：新教楼201

报名链接：http://www.jxfz.zjut.edu.cn

讲座简介：传统的国内工程教育基于黑板或幻灯片展示，让bbin电子机械地复制知识，不能应对现实社会复杂的工程问题。基于项目的学习可以将工程教育从传统的被动接收转变为主动问询。本次讲座将以美国加州州立理工大学电子产品制造课程为例展示基于项目的工程实验课程设计。在基于项目的学习过程中，教师起到了咨询和辅助的作用，指导bbin电子主动参与研究与解决工程问题。通过基于项目式的学习，bbin电子们不仅可以学会设计和制造一个电子设备的工程技术，同样也可以锻炼他们的项目管理和沟通交流能力。讲座还将展示美国大学的bbin电子们所完成的项目实例、项目评价和bbin电子的反馈信息。

主讲人简介：潘建标，现任美国加州州立理工大学工业与制造工程系教授，获西安电子科技大学电子机械学士学位，清华大学精仪系制造工程硕士学位，美国理海大学（Lehigh University）工业工程博士学位。潘教授主要研究领域包括电子封装的材料，工艺，热控制和微机电系统及其封装的可靠性。他所从事的教学领域有电子制造，微机电和电子封装，数据统计分析，实验设计和分析，质量工程和可靠性工程。潘建标教授是国际微电子与封装协会（IMAPS）会士 （Fellow），电子与电气工程师协会（IEEE）高级会员，制造工程师协会（SME）高级会员，和美国质量协会（ASQ) 注册质量工程师和注册可靠性工程师，是国际微电子与封装协会技术委员会成员。曾担任制造工程师协会电子制造成就奖评奖委员会主席，电子制造技术组主席，和电子制造咨询委员会成员。曾获2011国际微电子与封装协会杰出教育工作者奖，2007年Emerald Literati年度论文表扬奖，2004年美国制造工程师协会颁发的杰出青年制造工程师奖。现担任Journal of Microelectronics and Electronic Packaging主编，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology副主编。