5月17日-21日2016年金刚石薄膜及其功能器件国际研讨会暨第一届海峡两岸金刚石薄膜及其功能器件研讨会预告

    一、大会背景
    金刚石薄膜具有高硬度、高热导率、耐腐蚀、宽禁带及高载流子迁移率等优异的性能,是一种可在高温及恶劣环境下使用的新型半导体材料。由于大尺寸单晶金刚石薄膜及高质量 n 型金刚石的制备困难,金刚石薄膜并未在电子工业中规模化应用。近年来,国内外研究者针对这些难点问题,开创了纳米金刚石薄膜的掺杂、单晶和微晶金刚石表面场效应晶体管等研究方向,以期实现金刚石电子器件的制备和应用。这些研究工作取得了初步成效,也产生了新问题,迫切需要一个平台来交流研究成果,分享研究思路,激发新的研究灵感,解决研究中的问题。另外,金刚石在量子计算和生物传感器等方面具有重要的应用前景,是当前国际上非常热门的研究领域。本次会议将为国内外同行搭建一个平台,交流最新研究成果,启发思维, 对于实现金刚石在量子计算和生物传感器等高科技领域的应用具有重要意义。

    二、时间、会场
    时间：2016年5月17-21日

    地点：bbin电子邵科馆圆廊会议室
    三、会议议题
    1.金刚石薄膜的电学性能及其功能器件
    2.金刚石发光性能及其应用
    3.纳米金刚石/石墨烯复合薄膜
    4.金刚石及相关材料的第一性原理模拟
    四、主办、承办单位，联系人
    主办单位 bbin电子
    承办单位 材料科学与工程学院
    会议主席 胡晓君教授(huxj@zjut.edu.cn)
    联 系 人 鲁少华博士(lsh@zjut.edu.cn，13738097507)